本公司覆銅板抗剝離強度測試儀依據IPC-TM650 2.4.8，選取衡翼剝離強度測試設備，對PCB板上的銅片、銅箔與陶瓷粘接強度的測試。在環境濕度25℃、環境濕度65%的試驗條件下，分別取氮化硅基板（陶瓷厚度0.32mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、氮化鋁基板（陶瓷厚度0.64mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、ZTA基板（氧化鋯增強氧化鋁陶瓷，0.32mm厚，雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、氧化鋁基板（陶瓷厚度0.38mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝），對這四種AMB陶瓷覆銅板進行剝離測試，每種基板測試5個樣品。樣品銅線條蝕刻寬度為3mm，位移施加速率為50mm/min。

PCB銅箔剝離強度測試儀用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。銅箔剝離強度試驗機是使用足夠尺寸的銅箔介質層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產品，垂直剝離測試。

衡翼PCB銅箔剝離強度測試儀技術參數：

1.規格： HY（BL）

2．精度等：0.5級

3．負荷：200N

4．有效測力范圍：0.1/100-99.9999%;

5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗寬度：50mm

7．有效試驗空間：250mm

8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調)

9. 速度精度：示值的±0.5%以內；

10．位移測量精度：示值的±0.5%以內；

11．變形測量精度：示值的±0.5%以內；

12．試臺升降裝置：

快/慢兩種速度控制，可點動；

13．試臺安全裝置：電子限位保護

14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回；

15．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；

16．電機： 200W

17．主機重量：40kg